2026第19届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会
时间：2026年10月12日-14日 地点：西安曲江国际会议中心
【展会简介】
“第19届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会（以下简称：西安科博会）”将于2026年10月12日至14日在西安曲江国际会议中心举办。西安科博会既是响应国家高水平科技自立自强战略的主动作为，也是推动西安硬科技产业集群发展的重要举措。展会将立足西安区位优势，紧扣全球科技与产业需求，搭建硬科技国际化交流合作平台，整合创新资源、深化产研融合，加速成果转化与产业化，助力提升我国硬科技全球竞争力，赋能区域及全国科技产业高质量发展。
【展示内容】
1.综合成果展区：邀请头部科技企业及全国省区市政府、国家级开发区、高新技术产业园区、科技类中央及地方国企、专精特新企业，集中展示科技创新成果、科技金融服务、技术转移、科技咨询等；
2.空天科技展区：展示航空航天及低空领域的前沿技术和装备，促进产业创新与发展。航空航天装备区汇集高端航天航空器核心部件、微小卫星、卫星物联网、航空发动机零部件、先进航空材料、精密制造工艺及各类高端空天配套装备。低空经济技术装备区将展出新型航材、多品类民用无人机、电动垂直起降飞行器（eVTOL）、低空监视雷达系统、机场鸟击评估系统、无人体系管理系统、低空空域管控、低空运维保障等前沿技术与成套装备；
3.人工智能展区：重点展示计算机视觉、语音识别、自然语言处理、知识图谱、深度神经网络等人工智能基础核心技术，整合大数据、云计算、超算服务等数字底座支撑成果。集中陈列工业机器人、人形机器人、特种机器人、智能服务机器人等高端智能装备，同步展示自动驾驶、通用大模型终端、智能检测校验设备、智能作业装备、数字化智能工厂整体解决方案等产业化应用成果；
4.新能源、新材料与先进制造展区：涵盖风光发电、分布式与新型储能成套系统、氢能制备储运装备、可控核聚变装置模型、新能源整车、智能网联系统及汽车核心零部件等各类产品与技术；全面展示半导体材料、核心生产设备、芯片设计、封装测试、EDA工具等集成电路全产业链核心成果；同步呈现碲锌镉半导体核探测材料、高性能碳纤维复合摩擦材料、钛合金精密构件、耐高温特种涂层、深海耐压材料、高端铜合金等突破成果；
5.科普互动体验展区：集中展现科普体验，以“科普+互动”为核心，打造沉浸式科技体验与动态展演空间，提升公众科技素养。着重展示VR/AR/MR、智能设备操作及机器人互动；并开设手工坊、竞赛互动、科普讲座等；
【同期活动】
1.开幕巡馆活动
2.航空航天产业协同发展交流会
3.第七届中国人工智能机器人大会及大赛
【收费标准】
1．展位收费
展位规格 国内展商 境外展商
国际标准展位(3m×3m/个) 8800元人民币/个 1400美元/个
角国际标准展位(3m×3m/个) 9800元人民币/个 1500美元/个
室内特展(光地36m2起订) 1000元人民币/ m2 300美元/m2
注：A.标准展位提供：三面围板、楣板制作、洽谈桌一张、折椅两把、射灯两只、220V电源（额定功率500W）插座一个。
B.室内特装展区只提供光地，不提供任何配置，展商自行负责展位搭建布置的各种费用。
【组委会办公室】
地 址：西安曲江新区汇新路15号
负责人：鲁 松18691527331
邮 箱：374555030@qq.com
原文链接：http://www.mptang.cn/news/104931.html，转载和复制请保留此链接。
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