| 2026上海国际半导体技术大会暨展览会 尊敬的各相关单位、业界同仁： 当前，人工智能、智能汽车、5G 通信、物联网、新能源等产业高速发展，驱动半导体需求持续增长，中国已成为全球规模最大、贸易最活跃的半导体市场。在政策支持与技术创新双轮驱动下，我国半导体产业正迈向高端突破、自主可控的新征程。 为搭建全产业链交流合作平台，推动技术创新与产业协同，2026 上海国际半导体技术大会暨展览会（SIA） 定于2026 年 6 月 3 日—5 日在上海新国际博览中心隆重举办。本届展会以 “‘芯’突破，‘半’壁新程” 为主题，汇聚全球优质资源，展示前沿技术与创新成果，助力企业把握市场机遇、拓展商业合作。  展会基本信息 展会名称：2026 上海国际半导体技术大会暨展览会 展会主题：“芯” 突破，“半” 壁新程 时间：2026 年 6 月 3 日 —5 日 地点：上海新国际博览中心 报到布展：2026 年 6 月 1 日 —2 日（08:00-17:00） 组织单位 主办单位：中国设备管理协会 上海中展世信会展集团有限公司 承办单位：上海国展世信会展有限公司 展会规模 展出面积：60,000 平方米 参展企业：1000 + 家 专业观众：100,000 + 人次 同期论坛：50 + 场 展览范围 1.晶圆制造展区：晶圆加工设备、材料、子系统、零部件、晶圆代工及设计企业等 2.化合物半导体展区：SiC、GaN、砷化镓材料、射频器件、大功率半导体等 3.EDA/IP 与设计服务展区：EDA 软件、芯片设计 IP、先进封装设计、AI 设计平台等 4.封装测试展区：封测设备、材料、封测厂、零部件及耗材等 5.核心零部件展区：工艺零部件、射频电源、光学、真空系统、传感器、仪器仪表等 6.汽车半导体展区：车规级功率器件、MCU、智能座舱 / 自动驾驶芯片、车规级存储器等 同期活动 全体大会、高层闭门会 全球电子半导体技术大会 全球半导体供应链发展技术大会 长三角半导体 / 集成电路产业创新论坛 供应链新产品新技术推介会 供需对接、商务洽谈、揭牌仪式等 参展费用 标准展位（9㎡）：15,800 元 / 个，双开口加收 10% 豪华展位（12㎡）：25,800 元 / 个，双开口加收 10% 室内光地（36㎡起租）：1,580 元 /㎡ 展会亮点 洞察行业趋势，发布前沿技术与新品 对接精准采购，拓展全球销售渠道 汇聚行业精英，搭建高端人脉与合作平台 提升品牌影响力，巩固市场核心地位 诚邀国内外半导体企业、科研院所、投资机构及业界同仁踊跃参展、参会，共话技术创新，共拓产业商机，共筑中国半导体产业新未来！ 2026 上海国际半导体技术大会暨展览会组委会 组委会：王先生 131 6637 5719 |
原文链接：http://www.mptang.cn/news/78169.html，转载和复制请保留此链接。
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